制粒模塊OEB5高密閉制粒
主要技術參數(shù)
人機界面：倍福觸摸屏、TechproM系統(tǒng)
工藝流程：
通過RTP閥將物料傳入隔離器；
使用電子秤等進行物料稱配；
將物料投入濕法制粒料缸進行制粒；
濕顆粒完成濕整真空輸送到流化床；
物料烘干之后翻板出料并完成干整；
真空輸送到緩存料倉并通過AB閥為混合料斗加料；
混合料斗通過自動升級系統(tǒng)完成AB閥對接并完成出料；
制成顆粒通過AB閥離開隔離器。
人機界面：倍福觸摸屏、TechproM系統(tǒng)
工藝流程：
通過RTP閥將物料傳入隔離器；
使用電子秤等進行物料稱配；
將物料投入濕法制粒料缸進行制粒；
濕顆粒完成濕整真空輸送到流化床；
物料烘干之后翻板出料并完成干整；
真空輸送到緩存料倉并通過AB閥為混合料斗加料；
混合料斗通過自動升級系統(tǒng)完成AB閥對接并完成出料；
制成顆粒通過AB閥離開隔離器。